2023年5月10-12日，第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會 即 未來半導體產業發展大會，在重慶國際博覽中心盛大啟幕；臺灣高技受邀參展本屆大會。
本屆以“集智創“芯” 共塑未來”為主題，規模：規模：25000㎡，展商：350+家知名企業，觀眾：20000+名專業觀眾。展覽范圍：IC設計專區、集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區、設備制造專區、電子元器件專區、AI+5G專區、智慧電源專區、綜合展區。
作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業高質量創新發展。
臺灣高技將攜將攜滾珠直線導軌、微型直線導軌、滾柱直線導軌、滾珠絲桿、滾珠花鍵、交叉導軌、滑臺模組、螺桿支撐座等8大類產品精彩展出（展位號：T29）；
同日期5.10-13日臺灣高技同時參展 FME佛山國際機床展，在佛山潭州國際會展中心（展位號：7B30），兩地同月同日精彩展出，在重慶意猶未盡的也可在佛山潭州國際會展中心聯系我們。
以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為觀眾、采購團提供合作交流契機。線上交流數日，不如趁此機會來個現場盛會。
臺灣高技兩展（重慶、佛山）精彩展出，機會不容錯過！
